電子封裝石墨模具專用料
電子封裝石墨模具專用料
速度快:石墨放電比銅快2-3倍,材料不易變形,在薄筋電極的加工上優勢明顯,銅的軟化點在1000度左右,容易因受熱而產生變形,石墨的升華溫度為3650度左右,相比而言,石墨材料熱膨脹系數只有銅材的1/30;
重量輕:石墨的密度只有銅的1/5,大型電極進行放電加工時,能有效降低機床(EDM)的負擔,更適用于大型模具的應用。
電子封裝石墨模具專用料
速度快:石墨放電比銅快2-3倍,材料不易變形,在薄筋電極的加工上優勢明顯,銅的軟化點在1000度左右,容易因受熱而產生變形,石墨的升華溫度為3650度左右,相比而言,石墨材料熱膨脹系數只有銅材的1/30;
重量輕:石墨的密度只有銅的1/5,大型電極進行放電加工時,能有效降低機床(EDM)的負擔,更適用于大型模具的應用。